近年来，集成电路发展飞速。IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化，这些趋势都对模塑料提出了更高且的要求。
将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件，这就是集成电路的封装。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还可以起到机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装，其中以环氧树脂为主要封装材料。
据业内专家介绍，趋向高端化的集成电路封装模塑料性能要求，主要有以下几个方面：
成型性：包括流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等；
耐热性：包括耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等；
耐湿性：吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等；
耐腐蚀性：离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量；
粘接性：包括同元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等；
电气特性：包括各种环境下的电绝缘性、高周波特性、带电性等；
机械特性：拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等；
其它性能：包括材料的打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。
目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，这主要是从材料的综合性能考虑。虽然环氧树脂性能优异，但它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等性能上也存在一些缺点。针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点，目前已成为这一行业的新宠。