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印度第一家芯片工厂明年动工 投资将达33亿美元

发布时间:2004-11-30 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

电力电子 芯片

导  读:

印度第一家芯片工厂预计将在2005年2月破土动工,据说这是一家8英寸工厂,将在2006年7月投产,该工厂将位于印度南部城市海德巴德。

  韩国的Intellect公司已经和当地政府就建设工厂进行了接洽。该工厂将称为印度半导体制造公司(ISMC)。海德巴德最出名的是软件开发。ISMC有两个阶段,第一阶段的投资为六亿美元, 
其中1.6亿美元以证券的形式,8000万美元来自印度公司,8000万美元来自外国投资者。在印度公司的投资中,有4000万美元来自Reliance、Tata等著名公司。

  为了建立工厂,Intellect提出让当地政府拿出1.5亿美元,印度中央政府拿出4000万美元。在第一阶段投产两年后将进入第二阶段,投资额将达到25亿美元,工厂将生产芯片、晶片等,目前还不知道第二阶段是否采用12英寸技术。工厂将雇用上万名工人。


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