日本精工爱普生公司在射流印刷电路板工艺研究领域取得了显著成果，在最近进行的演示中展出的是大小为20×20微米的微型印刷电路板，它由20层组成，不算基片厚度仅为200微米。
目前在印刷电路板生产中采用的是照相石板术，这个工艺过程既昂贵，劳动量又大，主要有制作各层光掩模、形成电连接等几个阶段组成，同时必须利用专门的化学药剂，而化学药剂的废物再利用十分困难。
射流印刷电路板工艺同样希望大大降低微电路生产费用，并减少对周围环境产生的污染，日本工业工艺和新能源研究机构提供研究经费，精工爱普生公司从2003年6月开始研制这项新工艺。
据报道，在研制印刷电路板时采用了两种“墨水”：直径为几十微米的导电银微粒和成分暂时保密的绝缘微粒。研制者声称，射流印刷电路板工艺的主要优点是没有废物产生，与照相石板术相比耗电少，能快速制成多层电路板，并且在提高元件配置密度上拥有很大的潜力。