过去，整个中国大陆半导体产业基础十分薄弱，但是附加价值相对较低的封装测试却是整个半导体产业链最强的一环，占了大陆半导体产业产值59％以上，之所以会有这个现象产生，是因为在半导体产业链中，封装测试业对资金需求与技术门槛较低，且人力需求比较高，而大陆拥有充沛与低廉的劳动资源所致。 这与国际上先进封装测试技术水平有相当差距。
根据中国半导体产业协会资料显示，现阶段国内从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中从事IC封测厂超过100家，真可谓是百家争鸣，但实际上有一定水准封装测试技术，且年封装量超过1亿颗的业者不到20家，预估未来3年内，若台资企业能够顺利排除法规限制且产能大量开出，大陆将会出现激烈的杀戮淘汰赛或是购并情形。
1) 大陆半导体产业的主干－－-封测业
根据赛迪顾问（China Center of Information Industry Development，CCID）2004年4月的报告，2003年中国国内半导体产值为人民币257.9亿元，而其中封测产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1％，清楚地说明目前大陆半导体产业的主要枝干就是封测产业，不过，因为晶圆制造及IC设计两者产值在近几年急速增加，造成封测产值比重逐渐滑落，由2002年的63.6％下滑到2003年的59.1％，预估2004年还会再下滑3.8个百分点，但3～5年内，封测产业应该还可以坐稳第一名的位子。
大陆封装测试产业可以细分为三阶段。1995年前，大陆的封装测试绝大部分是依附本土整合组件制造商（IDM），如上海先进、贝岭、无锡华晶及首钢NEC等，及部分藉由合资方式或其它方式先行卡位的外商，如深圳赛意法微电子、现代电子（现已被金朋并购），但投资范围主要以PDIP、PQFP 和TSOP 为主。
但是1995年起，大陆出现了第一家专业封装代工厂－阿法泰克，接续下来由于当时中国大陆官方奖励只要能够在大陆从事IC 封装，外商的系统产品内销大陆便可享有内销税的优惠，使得英特尔（Intel）、超微（AMD）、三星电子（Samusng）及摩托罗拉等国际大厂整合组件制造商（IDM）扩大投资，纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻到中国大陆。
2000年后，中芯、宏力、和舰及台积电等晶圆代工厂陆续成立，新产能的开出和相继扩产，对于后段封测产能的需求更为殷切，使得专业封测厂为争夺订单，也跟着陆续进驻到晶圆厂周围，如威宇为华虹NEC 提供BGA/CSP 及其它高阶的封装服务、中芯与金朋建立互不排除联盟（Non-Exclusive Alliance）。
也因为晶圆制造开始往高阶技术推进，对于封测制程的要求也开始转向高阶产品，连带也将会带动中国大陆封测产业在质量上进一步向上提升。根据iSuppli的研究，2003年大陆IC封装市场规模约为502亿颗，预估2007年时将会达到1,295亿颗，复合成长率（CAGR）为26.73％，至于封装技术，较低阶的DIP将由2003年的65％，下滑到2007年的44％，中高阶的SOP、SOT、PLCC、SSOP、TSOP、QFP则由2003年的22％，小幅成长到2007年的29％，至于高阶的BGA、CSP、MCP将由2003年的13％，向上攀爬2007年的27％。
2) 大陆封测厂的4股势力
根据DigiTimes Research研究，现阶段大陆具有规模的封测厂约有58家，而这些封测厂可以分为4大类，第一类就是国际大厂整合组件制造商的封测厂，第二类是国际大厂整合组件制造商与本土业者合资的封测厂，第三类则是卡在法规限制，营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是只有1、2家可以上得了台面的大陆本土封测厂。
关于第一类（国际大厂整合组件制造商）封测厂，目前在大陆设封测厂的外资共有15家，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、国家半导体（National Semiconductor）、开益禧半导体（KEC）、东芝半导体（Toshiba）、通用半导体（General Semiconductor）、安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）、联合科技（UTAC）、三洋半导体（Sanyo Semiconductor）、ASAT、三清半导体，这些厂商主要来自美国、日本以及韩国，建厂目的都是因为外商的系统产品内销大陆便可享有内销税的优惠，目前主要集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。
第二类封测厂是在大陆完全开放前，为了要先行卡位而与中国大陆本土厂商合资的封测厂，一共有11家，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微科微电子），以及新康电子、日立半导体（Hitachi）、英飞凌（Infineon）、松下半导体（Matsushita）、硅格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些业者的资金主要是来自于台湾、日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。
第三类主要是台资封测厂，台资封测厂商在近3年内陆续加入大陆市场，数目约16家，营运模式多属于专业封测代工厂，几乎台湾的上市封测公司几乎都已在大陆设厂，分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、硅品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科集成电子、硅德电子及长威电子，这些工厂主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到台湾岛内当局法规限制，相较于台湾母公司的规模还有一段差距。
第四类是大陆本土厂商，虽然数量上高达50多家，但很多都是属于地方国有企业，而这些国有企业业务繁杂，并不是只有经营半导体，有些还跨足其它与半导体不相干的产业，业务相对集中在封装、测试上的约有12家，包括中国大陆本土最大封测厂的长电科技、华旭微电子、华润华晶微电子、中电华威电子、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电子、南方电子及天水永红。
3) 举足轻重的前10大业者
根据CCID调查，以营收作为排名基准，2003年大陆前10大半导体封测厂商依序分别为摩托罗拉、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。10大厂商中，有4家是纯封装测试厂，有3家是整合组件制造商，剩下的3家则为合资厂商，以下将概述这些厂商近况。
排名第一的摩托罗拉是在1992年独资2.8亿美元在天津西青区建立后段封测厂（BAT-3），占地10万平方米，可以提供的封装方式为QFP、LQFP、MAPBGA、QFN、PDIP、SSOP、BGA、SOIC、TAB及Flip Chip，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为通讯IC、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）。
第二名的则是位于北京市上地信息产业基地的三菱四通，为日本三菱与四通集团在1996年合资成立，占地14.8万平方米，总投资金额为9,064万美元，可以提供的封装方式为DIP、SOP、QFP、TO-220、MSIG 及SCR-LM，年封装测试最高可达2亿颗IC，主要封装产品为内存、电源管理IC、ASIC、微控制器。
第三名为南通富士通，位于江苏省南通市，成立于1997年，总投资金额为2,800万美元，由南通华达微有限公司和日本富士通各出资60％及40％成立，可以提供的封装方式为QFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOP、QFP／LQFP、LLC、MCM、MCP及BCC，年封装测试最高可达15亿颗IC，主要封装产品为DVD recorder、ASIC、内存。
第四名是江苏江阴长电科技，是国内第一家上市封装厂（2003年5月），成立于1998年，总投资金额为1,500万美元，主要是从事IC与分离式组件的封装、测试及销售业务，属「国家火炬计划重点高新技术企业」、「中国电子百强企业」之一，位于江苏省江阴市，可以提供的封装方式为TO、SOT、SOD、SOP、SSOP、SIP、DIP、SDIP、QFP、PQFP及PLCC，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为逻辑IC、模拟IC及内存等。
第五名是意法半导体（STMicroelectronics）与深圳赛格高技术投资股份有限公司各出资60％及40％成立的深圳赛意法微电子，成立于1997年，位于广东省深圳市，总投资金额为2.2亿美元，可以提供的封装方式为TO220、DPAK、SOIC8、MiniDIP、PDIP、PPAK及BGA，年封装测试最高可达20亿颗IC，主要封装产品为EPROM、消费性IC及通讯IC。
第六名是成立于1994年的松下半导体，地点位于上海市，总投资金额为3,000万美元，为日本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59％、25％、16％成立，可以提供的封装方式为LQFP、SOIC、TQFP及SDIP，年封装测试最高可达1亿颗IC，主要封装产品为通信家电和汽车电子等微处理器。
第七名则是东芝半导体，原名为无锡华芝半导体，是东芝与华晶电子集团公司在1994年各出资95％、5％、成立，但是2002年东芝将其收购成为子公司，改名为现在的东芝半导体，总投资金额为1,000万美元，可以提供的封装方式为SDIP24／54／64／56、QFP48，主要封装产品为消费性IC。
第八名为甘肃永红，2003年改名为天水华天微电子，为甘肃省国有企业，位于甘肃省天水市，可以提供的封装方式为DIP8L～42L、SOP8L～28L、SIP8L～9L、SSOP16L～28L、SDIP24L～28、HSOP28L、TSOP44L～54L、QFP44L及LQFP64L，年封装测试最高可达10亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
第九名是上海纪元微科微电子（原名为阿法泰克），是中国大陆第一家合资封测厂，成立于1995年，总投资金额为7,500万美元，是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51％、45％及4％成立，可以提供的封装方式为PDIP8／28、SOIC8／18／28、TSSOP8、MSOP8、SOT23、TO220、PLC28／44、TSOP6及QFN32，年封装测试最高可达4亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
第十名是成立于2000年的华润华晶微电子，位于江苏省无锡市，总投资金额为3,700万美元，可以提供的封装方式为SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP及PLCC，其中双极电路生产线年产25万片，分立器件生产线年产60万片。
目前中国大陆本土厂商技术仍停留在DIP、SO等中低阶封装阶段，与国际大厂的技术还有一段差距，即使中国大陆晶圆代工厂制程技术已经陆续推进到0.18微米以下，但是本土封测厂商却没有足够的能力去吃下这些订单，反而是让专业的封测厂或是整合组件制造商拿走，情况若是一直延续下去，本土封测厂恐怕不得不面对被淘汰的命运，但可能的变数是，政府为了保护这些国营企业，出资协助，以抗衡外资封测厂的扩张，有业界人士称，最终结果就是新一轮封测价格的杀戮战。