3G是一个新的赛场
从技术上讲，2G到3G的过渡不像1G到2G(模拟到数字)那样泾渭分明，但对我国来说，3G时代的来临非同寻常。在3G起跑线上，我国企业已经开始发力，我国拥有自主知识产权的国际标准TD-SCDMA，而基于此标准的手机核心芯片也已有了“中国芯”。
据保守估计，TD-SCDMA终端到2010年将具有不低于1400亿元的市场规模。另据信息产业部电信研究院研究预测，到2010年，国内3G业务收入将达到2418亿元～3370亿元。而芯片几乎贯穿了3G制造的所有过程，其利润占制造利润的70%以上，核心芯片是必争之地。
在我国3G发展历程中，TD-SCDMA备受人们关注，但终端芯片曾是困扰3G商用的一个难点。当人们对TD-SCDMA的发展前景产生质疑时，展讯、天等国内厂商推出的TD-SCDMA基带芯片，不但使人们再次对TD-SCDMA的前景充满信心，而且对“中国芯”产业化进程的提速也充满期待。
近几年来，“中国芯”不断研制成功的消息让业界深受鼓舞，但随之而来产业化进展却并不尽如人意，甚至引发了人们对我国芯片设计业前景的怀疑。海外观察人士更是极端地断言，我国内地90%～95%新兴设计企业将会消失。
在3G“中国芯”的产业化过程中，有关企业的一些理念和做法，让我们看到新希望。首先，从芯片的定位开始，他们就把商用作为目标，把低成本作为生存的必要条件。据悉，采用“中国芯”的3G终端市场价位在2000元左右，极具竞争力。其次，他们将芯片融入整个产业链，把硬件和软件放在同样重要的地位。尤其可贵的是，他们明确地认识到，市场不可能换来IP，只有用IP才能换来IP。这些都将为之后产业化的成功奠定基础。
同时我们也要清醒地看到，从全球范围来看，WCDMA、CDMA2000的核心芯片已经规模商用，实力强劲的国外3G芯片厂商重兵布阵，一旦我国确定采用TD-SCDMA标准，他们会随即推出相应的芯片和解决方案。而我国3G核心芯片的开发，只是在TD-SCDMA的标准体系下取得的阶段性成果，这些芯片大规模商用测试尚未完成。在中国至今没有明确的3G牌照发放时间表的前提下，企业能否经受自身的生存与发展的市场考验？即使我国3G大规模商用的时代很快到来，这些芯3G“中国芯”任重道远。