HP仍是全球最大芯片买家，Dell缩小差距

    据市场调研公司iSuppli，预计惠普(Hewlett-Packard)在2004和2005年将继续是全球最大的芯片买家。 iSuppli公司表示，2002和2003年的最大芯片买家惠普，预计2004年用于半导体的支出将达到145亿美元，比2003年的110亿美元增长31.4%。惠普占全球总体半导体采购额的比例将达到8.7%。 iSuppli预测，2005的惠普的半导体采购额将上升11%，达到161亿美元，占全球总体芯片购买额的8.7%。 预计戴尔(Dell Computer Corp.)在2004和2005年继续保持第二大半导体买家的位置，但明年将缩小与惠普之间的差距。2004的戴尔将购买价值134亿美元的半导体，比2003年增长10.1%。 2004年戴尔半导体购买额占全球总体购买额的比例将达到8%，高于2003年的7.4%。2005年戴尔的半导体购买额将增长16.1%，达到156亿美元，占全球总体购买额的8.5%，与惠普相差不超过0.2%。 据iSuppli，诺基亚(Nokia)的半导体购买额将排在第三位，以下依次是索尼(Sony)、松下(Matsushita)、三星(Samsung)、IBM、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)和日立(Hitachi)。 在10大半导体买家中，2004年摩托罗拉和三星电子的半导体购买额增长幅度最大，分别增长了44.7%和36.1%。