11月1日，美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂于今日举行隆重的开业典礼，庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州，落成后已为当地创造了 400 个职位。
美国国家半导体设于苏州的芯片厂已开始为中国及世界各地的客户供应各种芯片产品。这间芯片厂的落成启用显示美国国家半导体极为重视中国及其它地区的客户，该厂将会秉承美国国家半导体的优良传统，继续为客户提供最先进的模拟技术，使该公司的客户可以利用这些先进技术开发各式各样的电子消费产品如移动电话、显示器、大屏幕液晶电视机、汽车电子系统、笔记本电脑及个人电脑。
美国国家半导体董事长、总裁兼首席执行官贺百恩（ Brian L. Halla ）表示：é美国国家半导体若要在中国建基立业，便必须将部分生产工序迁到这个全球最快速增长的半导体市场，只有这样才可贴近中国市场，掌握其发展脉搏。对于美国国家半导体来说，目前正是一个重要的策略性发展契机。我们也很高兴获得当地政府及各大企业的支持，让我们能够在很短的时间内在苏州工业园建成一间世界级的芯片厂。
随着这间面积达 50 万平方英呎的芯片厂正式投产，美国国家半导体的半导体装配及测试能力将会有进一步的提升，今后该厂可与现时设于马来西亚及新加坡的装配及测试厂遥相呼应，在生产方面发挥相辅相成的作用。
美国国家半导体在中国的业务不断茁壮成长，这间设于苏州的芯片厂是该公司在中国的一项极为瞩目的投资，标志着该公司在中国市场的持续发展。中国是目前世界上增长最快的电子产品市场，并渐成该市场的生产基地。事实上，美国国家半导体早在 1994 年便开始投资在中国市场上，该公司的北京办事处就在该年正式成立。由于中国厂商客户如 Foxconn、华为、海尔等对模拟芯片的需求不断增加，因此美国国家半导体便在上一世纪九十年代中期开始先后在上海及深圳设立营业办事处，以满足客户这方面的需求。