台积电表示，在中国的第一家工厂在今年年底将达到5000个晶片的月产量，明年的月产量将增长两倍。该工厂的最大月产量为35000个晶片。
台积电副首席执行官Tseng Fan-chen表示：“我们认为中国是一个对客户和台积电都很有潜力的市场。”Gartner Dataquest预计，中国的半导体市场预计将在2008年达到686亿美元的规模，
今年是397亿美元。台湾的联华电子、Powerchip、ProMOS等芯片制造商都表示想在中国制造。
台积电是最先获得在中国建设工厂许可的台湾芯片制造商，两年前在上海外围的松江开始建厂，投资额为8.98亿美元，今年四月，台湾当局批准台积电在中国的这家工厂开始生产，但是只能生产半导体间距在0.25微米以上的芯片，这家工厂生产的是8英寸晶片。
台积电向中国转移能缩短与大唐电信、海尔、TCL等客户的距离，一些人估计，在中国运营的成本要比在台湾低40%到50%，但是Tseng认为达不到这一幅度，因为人力成本只占制造成本的8%到10%。