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中芯300毫米芯片工厂落成 中国迈入芯片强国

发布时间:2004-09-27 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

半导体 芯片

导  读:

    中国最大的微芯片制造商中芯国际周六(9月25日)开设了该国最先进的半导体制造厂,使中国跻身为全球芯片制造业的领先国家。

  中芯国际是来自台湾的张汝京于2000年所设立。

  中芯国际的第五座工厂在北京剪彩,这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房,其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。

  300毫米晶圆厂所需投资以十亿美元计,只有在美国、欧洲、台湾和韩国的少数几家全球最大的芯片制造商能负担得起。

  “这是中国半导体业的一项突破,”加州技术市场研究公司iSuppli的中国研究经理Byron Wu说。

  芯片生产商中芯国际还是第五大晶圆代工商,德州仪器、Broadcom、德国的英飞凌是其主要客户。

本文地址:http://ca800.com/news/d_1nrusj6oam719.html

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