电子信息产业的飞速发展，使我国作为基本电子元件的电容器，特别是薄膜电容器市场前景看好，引得全球薄膜电容器制造商纷纷前来抢占这一市场，我国薄膜电容器及其上下游企业也借此契机悄然崛起。
薄膜电容器是采用高品质环氧树脂和酸酐、芳香胺固化剂组成的封装工艺而组成的。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，其工序是：环氧树脂一酸酐配方体系的浸渍内封装，环氧树脂一改性芳香胺配方体系的外包封工艺。如果按每只薄膜电容器内、外二次封装使用环氧树脂2克，我国每年生产薄膜电容器约120亿只计算，就需消耗环氧树脂2.5万吨左右。电子元器件的封装，是近年来我国高品质环氧树脂、固化剂及助剂需求量递增的一个重要专业领域。
目前，我国规模薄膜电容器生产企业100多家，每年薄膜电容器生产能力120亿只，其中60％出口。2003年国内市场需求量高达210亿只，其中绝大部分依靠进口，2003年进口额达1.4亿美元，年均增长超过40％，同期出口额的年均增幅也在30％左右。
业内专家称说，中国电子整机和其它产品产能的增长，将使2005年直流薄膜电容器的需求量达到230亿只，而消费类电子产品市场的发展和电网改造工程的推进，也将中国交流电容器和
电力电容器市场在未来几年中保持高速增长。随着2003年中国电容器行业进口关税的取消，前景广阔的中国薄膜电容器市场吸引了众多国际知名的电子元器件制造商。位列世界500强的韩国SKC正酝酿通过合资的方式，在中国建立作为电容器主要原材料的聚酯膜生产线，薄膜电容器产量位居世界第2位的EPCOS公司也正在中国内地寻求合作伙伴。
国内企业也不甘名张落后。安徽铜峰电子股份有限公司目前已拥有从电容器用薄膜和薄膜电容器的完整产品体系，其中聚丙烯光膜的年生产能力达到8000吨，位居世界第一。铜峰电子公司、厦门法拉电子股份有限公司还将陆续投产新的项目。上世纪90年代以来，对薄膜电容器及相关材料需求的急剧增长，引发了该行业市场结构乃至资本结构的重大调整。欧美、日本等国家也正把电子元件及相关材料的生产向包括中国在内的第三世界转移。中国加入世界贸易组织后，这种转移的速度加快，这将使中国薄膜电容器市场保持高速增长。