日前，市场研究机构Frost and Sullivan发布报告显示，环境保护、政府立法和销售攻势都在驱使电子产品封装无铅化。
这个报告名为“全球表面装配技术(SMT)发展之路”，分析师Raman Monga指出，无铅焊料不仅技术上切实可行，而且在大多数情况下可以提供与传统焊料相近的成本和相等的可靠性。但是一些焊料合金的长期可靠性，诸如锡银铜，尚未得到确认。
Monga说，需要增加额外的工艺过程以保证无铅封装的性能，尤其是那些需要具备更好的热处理的产品。
消费电子是无铅焊料的主要市场，报告特别指出，日本是无铅焊料的最大消耗国。在立法方面，欧盟已经制定了条例，规定从2006年7月开始，许多使用铅和其它危险物质的电子产品将禁止在欧洲销售。