担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官Paolo Gargini先生称，2012年前全球半导体业将迈入18英寸（450毫米）硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地 进行准备。
Gargini先生近日在于美国旧金山召开的美国西部半导体会议上，发表了主题讲演。他说：“2012年将是18英寸硅圆片年。对此我们应有所准备。最迟应该在2004年年底之前将其提上议事日程。”
在7月14日起召开的2004世界半导体技术发展进程会议上，对于2003年制定的世界半导体技术发展进程进行了修订。其实早在去年的会议上就提出了这一观点，然而当时并没有多少人关注此事。能够有技术力量和财力兴建18英寸硅圆片生产线的半导体厂商，仅是英特尔等少数几家世界上实力最强的公司。
2001年世界首条12英寸硅圆片生产线问世。据有关方面统计，2004年按面积计，12英寸硅圆片占全球硅圆片产量的14%。另据半导体设备厂商美国应用材料公司称，全球新投产的半导体生产线大部分使用12英寸硅圆片。
世界首条12英寸硅圆片生产线投产的2001年，正值全球半导体生产周期的低谷年份。世界范围的不景气，影响了12英寸硅圆片的普及。对于下一代的18英寸硅圆片，英特尔首席技术官Gargini称：“这需要半导体产业界更加紧密的合作。必须更详细地了解各方面的需求。确定新一代硅圆片生产线的设备规格和相关标准，至少需要5年的时间。一定要尽快着手。”
并非所有的业内人士都认为应该发展18英寸硅圆片生产线。目前的12英寸硅圆片，每片可切割出1万个左右的半导体芯片。对于按摩尔定律发展的半导体器件，更小的线宽则意味着更尖端的技术。更大面积的硅圆片，其半导体器件制造的难度会更大。有关专家指出，当前在12英寸硅圆片、90纳米线宽器件生产线上，芯片的成品率不高。这成为影响一些公司不能按时交货和获取更大赢利的最主要原因。大面积的硅圆片的器件制造，会成为半导体业不易跨越的技术门槛。
此外，一座18英寸硅圆片制造厂的投资额可高达数十亿美元。这决非中小型半导体企业可独立承担的。据有关专家估算,只有年销售额达到50亿美元的半导体厂商，才有实力拿到经营12英寸硅圆片制造厂的“许可证”。由此可见，18英寸硅圆片生产厂的门槛会有多高。