SIPLACE研讨会在杭州召开，聚焦手机制造SMT工艺
西门子德马泰克中国的电子组装系统部最近在杭州举办了“SIPLACE技术研讨会”会上，西门子德马泰克的专家就SIPLACE贴装设备的功能与特性做了详细介绍，并针对手机制造的SMT工艺解决方案同与会者进行了探讨。来自东方通信、摩托罗拉、国脉等多家华东地区知名企业的六十多名业内专家参加了这次研讨会。
目前，全球手机需求量已达到每年四亿五千万部。随着竞争的日趋激烈，电子制造厂商需要不断追寻创新、灵活的业务模式，将新产品迅速投入市场，才能保证在竞争中立于不败之地。西门子德马泰克的SIPLACE希望为不同的行业提供度身定制的解决方案，作为电子制造行业的最佳合作伙伴。