韩国现代半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)一位官员6月30日表示，该公司希望能够与意法半导体公司(STMicroelectronics NV)敲定一项合作协议，8月底之前在中国合资建造一家半导体工厂。今年3月，现代半导体宣布，两家公司已经开始就在江苏无锡建立一家内存芯片工厂进行谈判。
现代公司官员表示，“我们的谈判已经进入最后阶段，并且正在争取说服一些信贷银行在中国新建芯片工厂的必要性。由于我们已在生产闪存芯片方面与意法半导体结成了联盟，因此目前的谈判进展顺利。”现代公司在中国新建芯片厂的计划面临一些信贷银行的反对，它们对这个芯片厂的融资问题和由谁管理的问题心存疑虑。目前，现代公司正在拟定一项新的建议，本月将提交信贷银行审议。据悉，两家公司的合资金额可能高达15亿美元。
分析人士表示，现代需要在本国市场以外建立一家稳定的芯片生产基地，以保持公司的竞争力。本月早些时候，竞争对手Elpida和美光日本公司要求日本政府对韩国公司生产的DRAM内存芯片征收惩罚性关税，声称现代公司实际上获得了政府的补贴，这损害了日本的DRAM产业。在此之前，美国和欧盟已经对产自韩国的现代DRAM征收了高额关税。
现代是全球第三大芯片生产商，该公司目前正在努力恢复在DRAM市场的份额。由于个人电脑需求强劲，内存芯片的价格趋势看好，现代本财年有望实现全年扭亏为盈，这将是1999年以来的第一次。现代今年一季度实现净利润3511亿韩元(约合3.045亿美元)。分析师预计现代二季度也将实现盈利。受DRAM内存价格看涨和合资消息影响，现代公司股价6月30日收盘上涨了2%，好于大盘0.9%的涨幅。