DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能。
电子材料如导电粘合剂、焊膏、助焊剂、底部充填材料和焊球现可涂敷在单一基底上，从载体每次一个的提起。基底会放在客户选择的工艺载体如Auer boat中，进入印刷机。在到达电路板处理站时，载体会随着第一个基底对位而通过机器的紧贴导轨系统进行固定。在基底利用标准真空工具提起而与网板接触之前，机器的视觉系统会验证对位是否正确无误。经过批量挤压印刷后，基底将放下至进入载体。然后，电路板处理站会让载体移动至下一个位置，这时第二块基底便会进行对位并重复程序。在每个基底都经过处理并返回载体之后，载体可以直接移动至下一个下游工艺。
DEK的全新单一封装工艺为封装装配厂商提供更大的灵活性，超越使用点胶技术。批量挤压印刷技术能更好地控制胶点形状，以及实现更高的产量，这对于涂敷导电粘合剂等材料非常重要。涂敷的材料还具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容许较低的贴装力，以及降低元件损坏的可能性。此外，在元件底侧产生的空洞也会减少。这些空洞会在终端产品中引起热点，导致使用初期便会出现失效。
这种全新的单一工艺可在任何半导体封装应用的DEK机器上实施，包括微米级Galaxy机器。