中国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS（2G/3G）基带处理芯片/软件及系统解决方案日前在上海展讯通信有限公司正式诞生。装有“中国芯”的手机目前已推向市场，今年开始大批量在市场供应。同时，由展讯自行研发的3G，TD-SCDMA核心片已完成设计并成功流片，预计可望在年内提供给终端企业试用。这意味着中国无线通信核心技术获得重大突破，真正使我国无线通讯核心技术应用成为现实，我国不仅有了第一块完全拥有自我知识产权的手机芯片，将告别手机芯片完全依靠进口的历史，而且在3G，TD-SCDMA的核心技术方面已属于世界领先地位。
在移动通信终端领域，基带专用芯片的功能、性能、功耗、大小极其相关的软件系统决定了整个系统的特征。一个国家的移动通信和半导体技术发展的水平可以通过其手机核心专用芯片的水平来体现，在世界上只有欧美屈指可数的几家公司拥有这种技术和能力。为了控制市场，世界各大通信厂家垄断核心技术，设置高额进入门槛，严重制约了我国手机和无线通信终端产业的发展。上海展讯研制的我国第一块完全拥有自我知识产权的手机芯片，同国际大公司同类产品相比，展讯芯片具有最高的集成度、更小的体积、更好的性能以及更低的功耗等优点。展讯芯片可以广泛应用包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。在提供手机芯片的同时，公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的，完全拥有自我知识产权的技术解决方案，包括协议栈软件，软件开发平台、场地测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等，为手机的快速市场化奠定了基础。
展讯芯片去年就通过了中国和国际CTA、FTA通讯标准的测试。专家认为整体设计具有独创性。将模拟基带芯片和信号处理芯片集成在单片中，和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势，在移动通信终端基带专用芯片领域达到国际同类产品的先进水平。同时由于 其性价比更具竞争力，应用范围更广，故有广泛的市场前景。
展讯武平总裁告诉记者，展讯在研制芯片过程中，已申请了17项美国发明专利和6项中国发明专利。为支持第三代移动通信系统TD-SCDMA中国3G标准,展讯公司投入了巨大的人力物力,于去年开始3G手机无线通信终端芯片组的研发,并加入了TD-SCDMA产业联盟,成为推动TD-SCDMA中国标准的一支十分重要的力量.展讯的目标是力争1-2年内成为中国最大的IC设计企业，在5年内发展成为亚洲最大全球前5名的IC设计公司。
展讯2.5G芯片主要优点：1、世界最高集成度。同样包括模拟基带、数字基带、电源管理、MP3、数码相机驱动器在内的单芯片功能，别家公司至少用3至4颗芯片才能实现。展讯仅用一颗芯片即实现了全部功能。展讯芯片的体积不到现有的1/3。2、性能好。其他大厂家的产品一般在-105dbm—-106 dbm的条件下收到信号，展讯的产品则能在-109 dbm—-110 dbm的条件下收到信号。展讯2.5代（GPRS）芯片的数据传输速率是最高级—12级。3、功耗低。使用展讯芯片的手机是待机时间最长的手机之一。4、性价比最高。由于展讯是采用软件与硬件并行开发的模式，因此无需支付诸如IP和软件授权费在内的费用，随之带来成本的很大优势。展讯在下阶段的研发计划是在原有基础上加入一些新型功能：如游戏引擎、数字摄像等。