英特尔公司近日为部分用户推出首款微机电(MEMS)产品。这是一种半定制手机RF高频端模块，同时也标志着Intel正将其手机芯片向数字CMOS技术发展。
该模块集成了大于40个无源、可节省2/3空间的元件，用户可基于Intel的电阻、电容和滤波器元件库来设计自己的模块结构。Intel已经为这些用户投片产出了首批模块。未来的模块将包括低端开关。同时该公司正在研究将来可能包含的高端收/发开关和SAW滤波器。
这些MEMS器件由以色列的英特尔8英寸Fab 8工厂制造，其技术基于旧的0.35或0.25um工艺，并在此工艺中采用了金作为高质材料。目前手机中有大约200个元件，其性能相当于Intel 286，Hermon芯片将使手机具有Pentium级性能并可减少元件数量。