飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出新型FSA125x系列高性能模拟开关，适用于移动电话、便携式医疗电子和工业测量设备等应用。
该器件备有常开(NO)和常闭(NC)版本，提供超卓的性能如低泄漏电流、最小电荷注入以及出色的EDS保护。这些特性对于降低测量仪器的静态补偿误差和提供高可靠性操作，起着重要的作用。FSA125x开关采用紧凑型MicroPak(无引脚)封装来增强设计灵活性，以配合便携式设备持续小型化的发展趋势。
系列中的三款产品为：FSA1256(双单极单掷、常开型)、FSA1257(双单极单掷、常闭型) 以及FSA 1258(双单极单掷、常开/常闭型)。这些器件具有：
典型超低导通电阻(RON) 为0.95欧姆，可降低功耗；
低泄漏电流(2nA)和低电荷注入(20pC)，使信号采样/保持应用的补偿误差减至最低；
宽工作电压范围1.65V至5.5V；
低总谐波失真(THD)，为0.002%，非常适合便携音频设备的信号导引；
ESD性能为5.5KV(HBM)。
所有三种产品均提供芯片级MicroPak(后缀为L8X)封装，并即将提供US8(后缀为K8X)封装。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。