世界头号芯片制造商英特尔近日表示，将从今年稍晚开始提供含铅量比其现有产品低95%的新芯片，以响应全球对更环保电子产品的需求。
英特尔计划在2004年的第三季度前发布新处理器和芯片组。
“不含铅是未来产品的需要。现在是推出这种技术的恰当时机，”英特尔材料技术部门总监加纳(Michael Garner)在一次芯片研讨会期间说。
由于对消费类产品中危险物质的限制越来越严格，电子厂商都面临必须使用令环保材料和零组件的压力。
日本电子大厂NEC及NEC电子等其下属厂商也计划在2006年3月之前，杜绝产品中对铅的使用。