Honeywell于4月5日宣布，他与DENSO公司签订了协议，允许DENSO公司和DENSO国际组织美国有限公司使用Honeywell专利产品，在汽车行业中，对压力传感器的制造。财政条款尚未透露。
这项专利技术叙述了，在压力感应集成电路制造中的一个蚀刻硅晶片的改良方法。
“这一协议，使DENSO和Honeywell受益于Honeywell的感应和控制行业上，多年来先去研究众多应用中的传感器技术，”Honeywell专利权副主席David Nathasingh说。
依照协议条款，DENSO可以使用Honeywell美国专利第5,360,521号，压力传感器的制造。
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