快报：2004国际半导体设备与材料展暨研讨会在上海举行
发布时间：2004-03-19
来源：中国自动化网
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2004国际半导体设备与材料展暨研讨会于3月17至19日在上海新国际博览中心举行。这是中国半导体设备、材料和服务领域最新技术的盛会，吸引了超过800家的国际参展商，展览面积超过25000平米。
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除展览外，还有技术和商务活动。技术研讨会的专题包括光刻、材料、先进工艺、IC测试封装、生产制造、环境卫生和安全等。中国市场报告会还介绍了中国和世界半导体产业的最新商业和技术趋势。
第一届半导体中国展于1988年在上海举行，以后在北京和上海举办了十多届。目前已成为亚洲发展最快的半导体制造业盛会。
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