于3月17—19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展(epChina 2004)上，西门子德马泰克推出了最新的贴片机–SIPLACE HF/3，这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市场的首度亮相。来自不同行业(如电信、汽车等)的电子制造商们，对这台世界上最为灵活和先进的三悬臂贴片机以及同时展出的基于SIPLACE平台的卓越的制造解决方案表示出了浓厚的兴趣。
目前中国已逐步发展为全球增长速度最快的、最重要的电子制造中心之一。此次三悬臂贴片机SIPLACE HF/3的展出，不仅再次显示了西门子德马泰克在电路板贴装技术里的市场领导地位，更表达了公司重视中国市场的决心。
SIPLACE HF/3结合了高速度和高灵活性以符合当今制造商们高混合、高速度的需求。
HF/3带有可重装的贴装头，并能够用于高速芯片贴装、高灵活线尾贴装或两者同时兼顾。由于有180个供料器可供进料，因此HF/3对高混合-多变环境来说是最为适合的，同时也能够在单机上满足新产品推出处理需求。
SIPLACE HF/3是以久经考验的SIPLACE平台为基础的，继承了SIPLACE HF所有的特点：新型贴装头、新型传输导轨系统以及用于灵活快速贴片的新型马达。使用SIPLACE HF/3机器，可贴装的元件范围从最小的0201甚或01005芯片一直到倒装芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm大小的异型元件–且最高能达到41000cph的贴装率。和其它SIPLACE模块一样，SIPLACE HF/3能够被安装进任何生产系统融入现有的生产环境中。所有的这些特性将使得这台机器成为您投资上的最佳选择。
对所有电子制造商而言，可靠性始终占据着重要地位，尤其是在日益增长的汽车电子行业中牵连到安全的应用。此外，SIPLACE HF/3和高速HS-60的组合为这个高容量市场提供了所需的最优速度和灵活性。
“SIPLACE平台的统一模块性不仅适用于机器的应用而且适用于其配套的软件和服务。所有的模块都是兼容和灵活的，从而大大提升了SIPLACE用户的产能和投资的回报。”西门子德马泰克生产与物流自动化系统(中国)有限公司电子组装系统部总经理吴文辉先生解释道，“SIPLACE客户从我们这里得到的是世界一流的设备和最佳的回报。”
在epChina 2004上，西门子德马泰克还推出其在PCB和基板领域以及物料输送领域的新技术及解决方案，从而又一次印证了自己作为电子行业最佳合作伙伴的承诺。“作为全套解决方案供应商，西门子德马泰克为您供应多样的产品和服务，从个性化产品和系统一直到对应于各种应用的设施和解决方案。像西门子德马泰克这样强有力的供应商将是您理想而可靠的合作伙伴，能确保您在市场竞争中保持有利的位置。”西门子德马泰克生产与物流自动化系统(中国)有限公司首席执行官米翰荣先生说道。
作为全球领先供应商，西门子德马泰克不仅是电子组装行业的技术先锋，同时也是PCB和基板行业以及物料输送行业的最佳合作伙伴。Microbeam激光系统提供先进、灵活和高产能的CO2和UV激光钻孔机以适应元件小型化和电子设备设计更为紧凑的长期趋势；凭借最大且最富经验的系统方案设计和集成的专家队伍，西门子德马泰克为您提供综合性的物料输送及配送系统确保您投资上的最大回报。
欢迎来到我们在epChina 2004上位于1305展台的展位，来亲身体验呈献给电子行业的综合性解决方案！
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