一、新技术普遍应用。目前普遍采用电子设计自动化(EDA)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测(C AT)、数字信号处理(DSP)、专用集成电路(ASIC)及表面贴装技术等技术。
二、产品结构发生变化。在重视高档仪器开发的同时，注重高新技术和量大面广产品的开发与生产。注重系统集成，不仅着眼于单机，更注重系统、产品软化。随着各类仪器装上了CPU，实现了数字化后，软件上投入了巨大的人力、财力。今后的仪器归纳成一个 简单的公式：“ 仪器＝AD／DA＋CPU＋软件”，AD芯片将模拟信号变成数字信号，再经过软件处理变换后用DA输出。
三、产品开发准则发生变化。从技术驱动转为市场驱动，从一味追求高精尖转为“恰到好处”。开发一项成功产品的准则是：用户有明确的需求；能用最短的开发时间投放市场；功能与性能要恰到好处；产品开发准则的另一变化是收缩方向，集中优势。
四、注重专业化生产而不再是大而全。生产过程采用自动测试系统。目前多以GP-IB仪器组建自动测试系统，生产线上一个个大的测试柜，快速地进行自动测试、统计、分析、打印出结果。
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