目前全世界共有集成电路芯片生产线1O00余条，生产能力折合成8英寸硅片，月投片约为800万片，生产线主分布在美国、日本和欧洲地区，其生产能力占全世界的70%以上。
虽然近年来我国的集成电路产业保持了良好的发展势头、2004年的芯片总产能将占到世界芯片总产能的6%左右。但在产业布局、结构调整及政策等七大方面还亟待调整。
产业布局：
珠江三角洲、长江三角洲和环渤海地区是信息产业发展的优势地区。在电子整机市场的拉动下，集成电路产业应充分发挥京津地区、沪苏杭地区、粤闽地区的综合优势，通过建设集成电路产业基地，营造良好的发展环境，加强创新能力，扩大生产规模，促进产业集聚，培育龙头企业，吸引跨国公司投资，形成合理的产业链。
产业链：
从产业结构上看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现出三业并举的局面。在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。我国集成电路产业发展应以芯片设计为突破口，大力推动设计业的发展；充分利用硅周期的有利时机，使8英寸0.25微米技术成为产业的主流生产技术，在加快芯片制造业发展的同时注重非主流工艺和多工艺模块的发展；特别注重产业链的配套发展，如封装业要与芯片生产逐步配套等等。
产业规模：
2002年我国集成电路设计总产值约30亿元，在近370家集成电路设计企业中，销售额过亿元的企业仅5家，产业集中度仅为37.3%。对此，今后几年应提高产业集中度，重点支持独立及整机企业集团中设计公司的发展，力争2005年销售额过亿元的企业达到10%，产业集中度超过50%；提高芯片制造能力。使2005年总产能较2002年提高一倍以上。此外，要加强封装和支撑企业的技术改造，争取到2005年总封装能力达到100亿块，重点封装厂的封装能力达到年封装电路5～10亿块的能力。
产品结构：
目前许多跨国公司不断将产品定位于高附加值的高档产品，导致中低档集成电路市场出现空档。中低档集成电路产品的附加值虽较低，但其市场比较稳定，产量达到一定规模后也会有较好的效益。所以对于发展中国家来说，从中低档产品切入市场也是一种行之有效的发展模式。对此，我国应充分利用国际产业分工的比较优势来发展较稳定的集成电路产品市场。
技术研发：
由于我国目前的半导体制造技术水平与世界主流商业化的工艺技术差距不到一代，美国政府将重新评估对华出口半导体技术、设备和产品的政策，以使中美半导体之间的差距保持在20年。因此，我国半导体工艺技术的研发显得尤为迫切。国家应组建2～3个开放式的新型国家级集成电路研发中心，为新一代工艺研究和大生产技术开发提供环境支持。
产业结构：
在集成电路产业领域，目前呈现出了内资、合资、独资企业三足鼎立、竞相发展的态势。特别是随着集成电路的产业转移，三资企业将成为集成电路设计、芯片制造、封装乃至配套产业的主体。
因此，在企业发展形态上要实现多元化的发展格局；在投资方面，要形成多渠道投融资体制；在技术方面，应鼓励多元化的技术合作；在人才方面，要针对集成电路产业的国际化特点，加强人才的吸引和培养。
政策扶持：
目前营造良好政策环境和投资环境的首要任务是加快把国务院18号文和国办函（2001）51号文规定的政策落实到基层。
一是鼓励集成电路产业相对集中的地方政府改善投资环境，做好服务。二是为促进国家集成电路产业基地和研发中心的建设，应设立国家、行业部门、地方、企业等各级专项基金。三是集成电路项目审批时，应将重点放在技术竞争力及产品价格竞争力较强的项目上，注重技术、市场和效益。四是在摸清产业状况、做好产业规划的前提下，根据集成电路硅周期的变化规律，加快项目审批和建设速度，降低投资风险。