一、发展思路
1以市场为导向，密切跟踪数字化、网络化的技术发展趋势，优化配套元器件
产品结构。
2加强统筹规划，既要注意引入竞争机制，发挥各方面积极性，又要合理配置资源，避免重复建设。
3坚持科技兴业，加强技术创新，提高技术创新与自主开发能力。
4坚持有限目标，突出重点。
二、发展战略
加强技术创新， 优化产品结构，突出重点，加快发展。
三、发展重点
表面贴装元器件重点发展贱金属电极片式陶瓷电容器，片式电阻器，片式电
感器，片式钽电容器和片式二、三极管。2厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、
汽车电子等投资类整机配套的产品以及厚膜HIC用陶瓷基板。
3敏感元器件及
传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
4新型
电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT等。
5光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
6新型电源重点发展锂离子电池和镍氢电池。
7高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
8新型机电组件——高档电声、固态继电器、平板无刷电机等。