IBM日前宣布，IBM正式在中国的IC设计和半导体制造中心上海设立其大中国区工程技术服务(E&TS)总部。新成立的工程技术服务部将为区域内的IC设计公司、系统设计公司和整机厂商提供包括芯片设计、芯片封装设计、整机系统架构设计等在内的整体方案。服务领域还包括知识产权管理、技术转移优化、晶圆生产外包管理等咨询业务。
IBM称，IBM将利用其积累了几十年、数万个电子设计和制造领域的专利技术来支持这些服务。
IBM大中国区工程技术服务总部总经理胡志群博士介绍，IBM工程技术服务部(E&TS)为IBM科技业务部(TG)的一个分部门，工程技术服务部现任高层管理包括总经理Patric Toole(杜博年)，IBM科技业务部及工程技术服务部副总裁Jeff VerHeul和IBM科技业务部大中华区总监张烈生。
据Patric Toole介绍，IBM工程技术服务从去年开始在美国、日本和欧洲开始展开这项新的业务，目标是帮助相关行业的客户进行半导体元件和系统的设计，主要针对的客户群有IT和网络、航空和防务、汽车和医药电子以及自动化设备厂商等。在亚太区市场，IBM工程技术服务部已经和香港的Culturecom、Comsumer Direct Link、日本的Minolta、索尼、ICM等建立了业务联系。
IBM没有透露目前在中国大陆的合作对象，但IBM称已经和中国大陆大量的IC设计公司进行了接洽，探讨技术支持和技术转移的合作模式。另外，IBM工程技术服务部也在中国寻求技术服务代理商，希望透过这些对本地设计和制造业有深入了解和渠道的中间服务代理商，把IBM的技术服务推荐给潜在的中国客户。
Patric Toole称：“我们在中国的技术服务业务模式还在摸索中，但以上海为中心的中国芯片设计和晶圆生产厂商将会从IBM的服务中受益。”
Patric Toole同时介绍，IBM把其工程技术服务总部设在上海也正是考虑到了上海在中国芯片设计和半导体生产领域中的重要地位。
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