昨天上午，深圳集成电路先进封装与产品开发工程技术中心在市高新技术产业园南区成立。这是CEPA签署以来，深港两地在科技合作方面的又一重要举措。副市长刘应力、香港中联办教科部部长初志农等为该中心剪彩。
据悉，珠江三角洲地区是全国最大的集成电路消费市场，具备庞大的产业规模，而集成电路产业链中，先进封装和产品开发测试方面基本处于空白状态，使地区产业和技术发展出现了断层，这将影响经济和产业向高层次发展。“集成电路先进封装与产品开发工程技术中心”是在香港科技大学、深圳国微公司等具有强大技术实力的相关单位推动下成立的，将香港高等院校和科研机构的设备和技术引入深圳，为深港两地在先进封装和产品开发测试领域合作提供一个平台。
在成立典礼的仪式上，深圳国微电子公司与香港微晶先进封装公司、新成立的“集成电路先进封装与产品开发工程技术中心”与香港科技大学研究开发公司签订了合作协议。
摘自：深圳特区报