据彭博信息（Bloomberg）报导，日本电机大厂富士通表示，将在2003年10月前将旗下4座半导体封测厂整合，并设立半导体子公司统一管理，将藉由事业集中化，加速生产效率及竞争力的提升。
统合富士通东北、九州岛、宫城及岐阜4大据点的半导体后段制程专业子公司名称为「富士通Integrated Microtechnology」，主要将从事服务器、通讯、影音产品用逻辑IC之封装及测试工程，资本额为4.5亿日圆，员工人数约2,670名，2003下半年度（2003年10月～2004年3月）营收目标为310亿日圆，2004年度则上看700亿日圆。
近来日本半导体大厂均积极改革半导体后段制程事业，以缩减半导体研发时程。除富士通外，日本半导体大厂东芝及瑞萨科技（Renesas）亦已完成旗下封测厂的重整动作。