台湾地区芯片封装与测试巨头Advanced Semiconductor Engineering(ASE)的美国业务主管认为，IC测试外包市场将会获得增长动力，摆脱多年来增长乏力的局面，到2005年将扩大一倍。
而负责ASE欧洲、日本和美国业务的总裁Tien Wu表示，预期该市场最终会出现增长，特别是芯片制造商寻求降低芯片测试成本。ASE是全球第二大IC装配和封装服务供应商，位居Amkor Technology Inc.之后。
“我们认为，IC测试业务外包的比例在上升。”Wu表示。他还是ISE Labs的新任首席执行官，ISE Labs是全球最大的IC测试厂商ASE Test Ltd的美国子公司，而 ASE持有ASE Test公司51%的股份。Wu指出：“我们认为，在五年之内，外包测试业务所占比例将增长一倍，达到18%。”
ASE表示，目前据说芯片制造商把其32%的IC装配与封装业务外包给转包商。总体来说，芯片制造商把其15%的晶圆生产业务外包给晶圆代工厂商。总的来看，所谓的半导体装配与测试(SAT)市场增长速度快于IC市场。ASE表示，SAT产业2002年增长18%，预计2003年增长22%。相比之下，2002年IC产业增长1.9%，预计2003年上升8%。
除了受到2001和2002年半导体产业下滑的影响以外，IC测试服务厂商还面临一个巨大的障碍。芯片制造商，特别是IDM厂商，出于知识产权方面的考虑，一直不愿意把自己珍视的测试技术秘密交给第三方公司。同时，测试服务供应商还必须能够证明，可以帮助IDM降低芯片测试的总体成本。IDM传统上都是自己承担ATE业务。
尽管面临一些明显的挑战，但市场目前对IC测试服务的需求突然增加。“在测试领域，设备利用率达到了80-90%。”他说。“在一些ATE的平台上，达到了100%。”
摘自：北极星电技术网