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当前位置:自动化网>自动化精细化工网>精细化工行业资讯
  • 2023-12-13

    1990年,前世界首富,微软创始人比尔盖茨耗费7年时间,斥资1亿多美元,在美国西雅图的华盛顿湖建了一座占地6600平方米超大别墅,并且在这栋别墅中装入了大量量身定制的传感器,并且由中央电脑来控制家中的各种电力设备,可以实现自动调节照明、室温、音响、防盗等各种功能。这也算是最先享誉全球的全屋智能系统,而今,过去...,系统,智能家居,智能,智能,智能化,智能家居

  • 2023-12-13

    从霍尔开关,速度霍尔,电流霍尔,到线性/角度霍尔,各类霍尔传感应用以霍尔效应为基础,将被测非电量参数转化为电量参数,灵敏性足够的同时稳定性也很可靠。现在霍尔传感器已经由传统的单个霍尔元件阶段发展到集成电路阶段,广泛应用于汽车工业、自动化、信息处理等各个领域。工业自动化领域随着工业4.0进程的不断发展演变...,传感器,自动化,霍尔,应用,传感器

  • 2023-12-13

    在碳化硅产业链中,成本占比最高的部分是衬底,碳化硅衬底的产能决定了下游器件的产量上限。因此,衬底厂商可以称之为碳化硅产业链的风向标。本土碳化硅供应商份额增长空间大国内碳化硅产业近年来发展神速,首先是碳化硅衬底上6英寸衬底的量产以及8英寸衬底的研发进度大幅拉近了与海外领先玩家的差距,另一方面是产能扩张上...,质量,控制,产业链

  • 2023-12-13
    英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈

    12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。 PowerVia背面供电技术预计将于2024年随Intel 20A制程节点推出。英特尔表示,其将继续推进摩尔定律的研究进展,包括背面供电和直接...,晶体管,人工智能,电源,智能,英特尔

  • 2023-12-13
    “共舞”玉龙 I TMEIC在高原矿业再攀新高

    国内最大铜矿之一玉龙铜矿改扩建项目竣工,每年将增加450万吨处理量。玉龙铜矿自此将进入绿色高效开发新阶段,为西部矿业高质量发展注入新动力。驱动是整个矿山运行的核心,TMEIC为项目提供了领先的产品和解决方案,为应对高海拔特殊环境做了特殊的适应性设计 玉龙铜业矿山现场 在玉龙一期项目执行过程中,TMEIC积极响应用...,变频器,质量,驱动,高压变频器,解决方案

  • 2023-12-12
    赛力斯汽车摘得国家级“智能制造示范工厂”称号“智造”之路永不止步

    12月6日,工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部、国务院国有资产监督管理委员会、国家市场监督管理总局正式公布2023年度智能制造示范工厂揭榜单位名单和2023年度智能制造优秀场景名单,赛力斯汽车上榜。国家认证,示范工厂2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景项目,作为国家“十四五”智能制造试点示范行动...,机器人,新能源,智能,智能,智能制造,202

  • 2023-12-12

    2023年在整个半导体IP(Intellectual Property)领域,最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市,使得半导体IP市场再次成为业界关注的焦点。半导体IP是预设计的模块或组件,它们在现代集成电路设计中发挥着不可或缺的作用。伴随着5G、人工智能、汽车电子、物联网和高性能计算(HPC)等尖端行业应用不断增长,正...,处理器,人工智能,接口,设计,半导体

  • 2023-12-12
    台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

    近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示:"市场上有许多强大的晶圆代工厂,台积电是其中之一,三星电子也名列其中。至于我们想不想有第三家伙伴?当然。” 此前5月,黄仁勋也对外表示,对于委托英特尔代工抱持开...,PC,智能手机,智能,智能,英特尔

  • 2023-12-12

    今天,微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD318:压缩附加内存模块 (CAMM2:Compression Attached Memory Module ) 通用标准。这一突破性标准定义了双倍数据速率、同步 DRAM 压缩附加内存模块 (DDR5 SDRAM CAMM2) 和低功耗双倍数据速率、同步 DRAM 压缩附加内存模块 (LPDDR5/5X SDRAM CAMM2)...,模块,人工智能,CAM,设计,DEC

  • 2023-12-12
    光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪,整体生产率提高10-15%

    据尼康官方消息显示,尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E,作为关键层的曝光系统,该系统具有更高生产率,并具有高水平的套印精度和吞吐量。 图片来源:尼康官网 尼康在介绍中表示,随着数字化转型的加速,能够更快地处理和传输大量数据的高性能半导体变得越来越重要。领先半导体性能的技术创新的关键推动...,系统,图像,测量,半导体

  • 2023-12-12

    12月4日,美国半导体公司MACOM宣布,已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日,Wolfspeed也宣布,该公司已完成向MACOM出售其射频业务的交易。今年8月22日,Wolfspeed宣布向MACOM出售其射频业务,按照交易条款,Wolfspeed收到约7500万美元现金(根据惯例购买价格调整)以及711528股MACOM普通股,根据完成收购当天MACOM的收盘...,元件,质量,工业,半导体

  • 2023-12-12

    近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。 其中,台积电将对7nm制程降价,降幅5%~10%左右,此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度约2%。 与此同时,联电、世界先进等代工厂商也计划下调明年Q1价格,降幅约1成。 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响,近期韩媒报道,一些...,终端,压力,202

  • 2023-12-12
    193亿!这两家国际龙头携手生产SiC功率器件

    12月7日,根据外国媒体报道,为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位,罗姆(ROHM)和东芝宣布将合作生产碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体器件,这一计划得到了日本政府的支持。ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资,两者将依据对方生产力优势进行互补,有效提高供应能力。两家公司计划在合作项目上花费3883亿日...,铁路,电动,服务,SiC

  • 2023-12-12

    近日,第三代半导体GaN外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投,汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投,老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于...,系统,新能源,质量,应用,新能源汽车,半导体

  • 2023-12-12

    数据中心机柜功率标准怎样,如何租赁?随着信息技术的不断发展,数据中心已经成为企业不可或缺的一部分。而数据中心机柜作为数据中心的重要设备之一,其功率标准也是非常重要的一项指标,个人还是企事业单位租赁机柜都需要了解机柜的功率。本文将从以下几个方面对数据中心机柜功率标准和租赁进行探讨。    数据中心机柜...,系统,电源,安全,数据中心

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