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高压贴片电容应用详解

软件分类:选型手册
提供者:w114749610
文件类型:未定义
文件大小:1M
发布时间:2011-05-21 17:45
点击次数:120次

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.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源 工作温度范围: -55~125℃ 额定电压: 100VDC~3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II) 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压: 100V ≤ V <500V :200% 额定电压 500V ≤ V <1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压