软件分类：说明书 提供者：泰科 文件类型：未定义 文件大小：0.64 发布时间：2007-05-11 10:58 点击次数：760次
摘 要：随着IGBT芯片功率密度的提高，在中小功率IGBT功率模块中，不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势。但是每一种新型结构的功率模块封装都有它的优缺点，新型的不带铜底板的功率模块，它的优点是体积小，重量轻，成本低；缺点是它的散热性能受导热硅脂厚度的影响非常大。本文通过大量仿真及实验数据，详细描述了导热硅脂对不带铜底板模块散热性能的影响，并结合实验，给出了相应的对策。
关键词：IGBT 散热 陶瓷基板 导热硅脂 导热薄膜