吉规模集成电路互连工艺及设计

价格：￥78.00
编号：978-7-111-30301-5
作者：骆祖茔等译
出版社：
出版日期：2010年8月

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本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至IBM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。

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