合金镀层测厚仪采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
合金镀层测厚仪应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：CL(17)~U(92 )。 行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。 特色 : 非破坏，非接触式检测分析，快速精準。 可测量高达4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。 相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。 全系列独特设计样品与光径自动对準系统。 标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。 準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。 移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。 独特2D与3D或任意位置表面量测分析。雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能
合金镀层测厚仪的应用领域有: 1.测量大规模生产的零部件 2.测量微小区域上的薄镀层 3.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层 4.全自动测量,如测量印刷线路板
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