X荧光无损测厚仪是一部简单、容易操作，且经济实惠的测量仪器。大测量室可以测量大体积，不规则形状的工件。DMC测量法能对测量距离修正，可以自动测量复杂的形状，大的线路板也可轻易的放在测量头及测量台之间的槽进行测量。
X荧光无损测厚仪可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置 戴尔计算机 分析应用软件 操作系统：Windows2000中文平台 分析软件包：SmartLink FP软件包 －测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 －基本分析功能 采用基本参数法校正。根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围：CL17 – U92
X荧光无损测厚仪的一般技术规格: 1.使用的范围:用于测量薄膜层的厚度及电镀药水中的成份分析. 2.元素范围 :从CL(17)to铀(92),同时可检测多至5个元素,甚至多到24种元素也可检测. 3.测量方向:X射线方向是由上向下的设计. 4.X射线源:钨靶及铍窗口的X-射线管 5.高压: 可调节30KV,40KV,50KV 6.准值器:0.3mm,(选配圆形0.1mm,0.2mm,长方形0.3mm*0.05mm) 7.接收器:比例接收器 8.用高解像的CCD彩色摄影机来监测测量位置,影像的摄影是与基本X-射线光束在相同的轴上,在对焦方便可作手动或自动对焦,对位的十字线是可以调校其刻度及测量点的大小,而且可以调节照明用的发光二极管的光亮度.
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