晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺



晶圆键合机Wafer Bonding特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。
晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能。
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力



晶圆键合机Wafer Bonding规格：
品名                                                Wafer Bonding（晶圆键合机）
键合晶圆尺寸                                   4”-8”/8”-12”
支持体基板                                      玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光            定制
粘贴装置                                          搭载
晶圆盒形式                                      兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                                SECS/GEM 或简易联网能力


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