最新一代20w光纤激光划片机(硅片）
 
激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带

动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触

式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响

极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。

这款机器是米思米设备有限公司结合MSM10划片机研发出最新款太阳能硅片划片机，速度能达到500MM/S

，效率高，功率低，大大提高工作效率。

1、光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
2、划片速度快，≤500mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2到3倍，一台设备可以达到以前2到3台设

备的效率）；
3、转换效率更高，运行成本更低（210W，该机器运行一小时耗电约为0.21度，比氪灯划片机少了2.8度

每小时，更加节能环保）；
4、免维护，无消耗性易损件更换；
5、设备体积更小（风冷）。


米思米最新一代激光划片机应用范围：能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导

体材料的划片和切割。
 

一：激光器系统

激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。

二：维运动工作台

运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度步进或

伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面

内对工件进行高精度加工
 
全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重

写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：工作效率最大划片速度可达500mm/s。

三：免维护操作无易损耗件，节省维护时间和费用
 
激光器无需进行任何维护，也不用调整或清洁镜片。激光器使用寿命长激光器通过光缆实现激光距离传

输、结构紧凑。散热效果好，无需庞大的水冷系统，自然冷却。在一定冲击、震动、较高温度或有灰尘

等恶劣环境下也能正常工作，维护及功耗大大降低。
 
 
光纤激光划片机技术指标:
激光功率       20W
型号规格       msm-20
激光波长       1064nm
划片速度       ≤500mm/s
重复定位精度  ±0.01MM
工作台幅面      200*200mm
工作电源        220V/50Hz  300W
 工作台        电池片自动负压吸附 强力除尘
功率稳定性    <±1%RMS
 冷却方式      自然冷

深圳市米思米自动化设备有限公司多年以来专注于太阳能光伏行业机器人的研发，制造及销售一条龙服

务。经过多年的不断创新和努力如今拥有：光纤激光划片机、切圆弧角激光划片机、全自动上下料太阳

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