扩散硅压力传感器和将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来，向用户提供性价比良好的产品。扩散硅系列压力传感器应用于了Senstable压阻传感器技术及温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.75%。本系列可广泛应用于气、液压力的检测，甚至在恶劣环境下，如：污水、蒸汽、弱腐蚀性介质，仍具有优良的性能。

     传感器具有标准的零点输出和宽广的温度补偿。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有卓越的机械稳定性。

特点：

★温度补偿和标准的零点输出

★高过载能力

★高线性

★极好的可重复性

★长期稳定性

★在振动和冲击等动压负载的作用下仍保持良好的坚固性和可靠性

★简单的装配和信号处理

★小巧的尺寸Φ15mm

★316L不锈钢的高度抗腐蚀性

★长使用寿命