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深圳博越科技推出嵌入式775架构865G全长卡

  • 所属品牌:3G
  • 产品系列:暂无
  • 联系人:熊骞
  • 联系电话:15814032278
  • 电子邮箱:a3297413@163.com
  • 发布时间:2008-05-16 11:50
  • 有效期:365天
  • 点击次数:
中国自动化安全提示:在购买供应商商品时,请一定先审核好企业信息是否真实。谨防网上诈骗。

资料详情

产品详细概要: 处理器:支持LGA 775全系列Pentium 4/Pentium D/Celeron 处理器,支持Hyper-Threading超线程技术芯片组:采用Intel 865G+ICH5芯片组前端总线:支持400/533/800MHz FSB BIOS:4Mbit Flash BIOS, 支持多种USB设备启动系统系统内存:2个184Pin DIMM内存插槽,容量最大可达2GB的DDR-266/333/400内存,双通道设计电源管理:Support APM1.2 ACPI 看门狗:具有硬件复位功能主板电池:3V 币形电池 显示控制:芯片:Intel 865G 北桥芯片内置显卡显存:最大共享64MB系统内存作为显存显示接口:VGA D-Sub接口显示模式:各种标准VGA Mode 与 VESA Mode 网络:速度:提供1个千兆以太网接口(可选)网络控制芯片: 百兆以太网采用(RTL8100)芯片;可以选择添加一个千兆以太网(RTL8110S芯片 - CSA真千兆);只能提供1个RealTek RTL8110SC 千兆网络; 网络接口:标准RJ-45接口,双 LED 指示灯

系统存储: IDE接口:2个IDE接口,支持4个IDE设备,支持ATA 33/66/100 软驱接口:1个FDD接口,支持2个软盘驱动器串行ATA:支持2个SATA 硬盘设备,传输速率150MB/s I/O接口: USB:提供4组USB 2.0 High Speed接口,传输速率480Mbps COM口:2个COM口,支持RS232规范 I/O芯片:Winbond W83627HG Super IO芯并口:1个Parallel并行打印接口 物理参数:电源:标准ATX电源尺寸:338 x 122 mm PCI-ISA桥:ITE8888 工作环境:温度-20℃~60℃(宽温),湿度为5%-95%(非凝露)

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