解决软性电路板（FPC）在SMT加工制造上，因其可挠以及薄化之特性，无法像一般硬性电路板可以直接放置在机器轨道上进行加工，必须借助载板以及辅助粘着的工具或设备的使用，来改善其特性所容易造成之加工不易以及零件装着偏移不准确，而造成良率不高以及制程的工作程序增加，让生产效率降低而无法提升。本新产品808胶其具有耐高温.自粘性低.可重复使用之特性,可解决上述困扰,利用本产品之特性,与辅助生产之载板结合,让辅助之载板变为一个具有自粘性,并可耐高温而且可以重复使用的工具,让软性电路板在SMT加工过程中,能够完全平贴在载板上,避免因软性电路板翘曲造成零件着装偏移,提升生产的良率,且低自粘性,让贴覆或拿取电路板更轻松容易,不怕损坏电路或造成残胶影响外观品质,而且重复使用的特性,降低作业时间及成本,大大提升您的产能.竞争力以及利润. 

可耐高温：可达高温265˚C，符合无铅制程温度要求