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机器视觉引导的WireBond机控制系统(视觉图像分析处理)
检测任务：
检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。
应用对象：
该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接；
焊线速度：200ms/pcs；
定位精度：50ms/pcs。
技术规格：
◆ 使用电源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；
◆ 可焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil)；
◆ 焊接时间：10～200ms,2通道；
◆ 焊接压力：30～100g,2通道；
◆ 芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm；
◆ 工作台移动范围： Φ15mm。
检测说明：
由深圳市视觉龙科技有限公司改装的本系统采用黑白单色CCD系统检测，照明使用高亮度的LED光源，可以保证长时间的稳定照明，保证系统稳定的定位精度。
本系统运用HexSight软件包进行二次开发，重复精度控制在2微米以下，由于工作环境不允许，图像噪音还是会很大，因此采用了HexSight软件的Locator定位，该工具对环境光线的影响不敏感，能有效的消除了环境噪音对定位结果的影响，保证了定位的精度。其检测结果及设备外形图如下：
（视觉龙科技/李永珍13556894747）