随着智能化设备的普及与科技进步，对于电子行业的要求亦越来越苛刻。SMT作为电子制造业流程中的图像收集检测部分，在检测的管控上非常严格。
SMT的特点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同一面积的印制板可以实现贴装更多元件，同一产品可以实现在更少面积的印制板上，我们的手机就是一个非常典型的例子。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
3.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
传统电子制造业流程中的电子板主要以人工目视识别并判断，已无法满足现代制造业的效率机质量要求。