热释光谱是长余辉材料研究中最主要、最常用的手段之一,并通过测量热释光谱对长余辉材料中的陷阱情况进行了分析对比,得到了陷阱深度可决定余辉长短的结论. 下面是几种常见的热释光测量方法。
1、LTTL-3DS型多功能缺陷荧光光谱仪（超低温测量）
LTTL-3DS型多功能缺陷荧光光谱仪是测量固体发光材料三维光谱的测量装置。热释光三维发光谱，即包含温度和波长与发光强度的三维图谱的测定有助于识别发光中心的类型和了解相关的缺陷结构，为了解热释光的发光机制研究提供更加丰富的参数。LTTSL-3DS型增加了激发光源，包括X射线、紫外光源和红外光源等，以及制冷型高灵敏稳定性探头以提高三维光谱品质，也可以测量光激发下的材料发光谱。
仪器可以实现液氮温度(80K)到高温（773K）的温度控制，能够对发光材料中的浅能级陷阱进行分析，特别适合闪烁体、长余辉材料等发光材料的研究工作。仪器质量可靠，造形美观，使用方便，温度控制稳定精确，涉及多项专利技术。仪器采用了模块化设计，可根据用户需求增减，可满足不同层次的客户需求。
主要技术性能：
l 实现多种测量模式：
1) 热释光三维光谱
2) 热释光发光曲线
3) 光释光三维光谱
4) 光释光发光曲线
5) 辐射发光光谱测量
6) 余辉衰减光谱测量
7) 余辉衰减曲线测量
8) X射线荧光谱测量
l 原位X射线、紫外光激发方式，X光管管电压：0-50kV，管电流：0-200µA，参数可调；
l 光谱测量采用高灵敏度CCD光谱测量系统，波长测量范围：350－1000nm(可选配)；
l 波长测量分辨率：1-10nm（取决于光栅和狭缝）；
l 测量探头：单光子PMT探测器，光谱响应范围300-650nm，计数率线性范围大于2×106/s
l 液氮制冷系统；
l 采用高稳定性加热器，温度测量范围：80K－773K，升温速率范围：0.1-5K/s，温度稳定度：小于±0.5K（60s连续观测）；
l 可设置辐照激发、预热、测量和退火等多种测量阶段，每段温度、时间、升温速率都可调；
l 样品尺寸： 直径小于10mm，厚度小于1mm；
l 可选配连续谱光源（选配单色仪，氙灯），可选不同波段激光光源；
l USB数据接口；
l 仪器输出数据格式:包含二进制和文本格式，可供数据分析软件进一步分析；
l 控制软件运行环境：Windows XP、Windows7等操作系统。提供曲线查看，三维光谱显示和升温曲线显示等功能；
l 仪器参数设置刻度：包括加热系统和光谱系统的刻度参数；
l 本底自动扣除功能，可以设定测量本底信号的时间；
l 提供配套的热释光分析软件，内置热释光一级、二级、一般极动力学模型，并可进一步对发光曲线进行拟合、解谱分析等；
l 输入电源：AC220±10% 50/60Hz，最大功率500W。
2、 SL08型释光测量仪测量
适用于荧光体和磷光体等发光材料的发光特性和发光机理的科学研究工作。测量仪可以对样品进行x射线、紫外线原位照射，以及测量热释光和光释光发光曲线，既可以读出累计辐射剂量值，也可以进行发光材料的缺陷能级分析。测量程序具有参数编辑、发光曲线显示、数据处理等功能。仪器采用最新模块化设计，质量可靠，造型美观，使用方便，功能丰富，温度控制稳定，涉及多项专利技术。
特点：
² 温度重复性、稳定性优于0.5℃，高质量的发光曲线；
² 通过程序自行设定辐照、激发以及测量等功能，实现多种测量模式：热释光发光曲线；光释光发光曲线；余辉衰减曲线测量；
² 原位激发源（选配）：外接激发光源、X光源。
主要技术性能：
l 温度控制范围：升温速率为0-50℃/s，变化间隔0.1℃/s，温度可控范围为室温500℃，温度稳定性小于±0.5℃；
l 测量探头：PMT探测器，光谱响应范围300-650nm；计数率线性范围大于2×106/s；铟镓砷PMT探测器，光谱响应范围800-1700nm（可选）；
l 光释光测量模式：激发光源波长254nm，470nm，850nm可选；根据激发光源配用滤光片；
l 实时显示发光曲线：仪器通过USB接口直接与主机连接，方便存取热释光发曲线；
l 仪器中参数可以根据用户需要输入，参数设置方式灵活，可实现多种测量模式；
l 配有氮气接口，用于样品保护；
l 仪器可以记录多种数据信息，便于数据维护和管理；
l 本仪器可适用于各种形式的剂量计，样品最大直径为Φ10mm×2mm；
l 提供配套的热释光分析软件，内置热释光一级、二级、一般级动力学模型，并可进一步对对发光曲线进行拟合、解谱分析等。
l 数据和处理软件可以输出多种数据格式，并可查阅和打印感兴趣内容。数据获取和处理软件也可以输出拟合分析结果至ASCII文件，兼容其他分析作图软件。
3、TOSL-3DS型热释光光释光三维光谱仪（可测年）
适用于有关荧光体和磷光体等发光材料的发光特性和发光机理的科学研究工作。热释光和光释光的三维发光谱，即包含温度（或衰退时间）和波长与发光强度的三维图谱的测定有助于识别发光中心的类型和了解相关的缺陷结构，为热释光和光释光的发光机制研究提供新的参数。它以计算机为控制中心，测试过程完全实现自动化。仪器质量可靠，造形美观，使用方便，温度控制稳定精确，涉及多项专利技术。
主要技术性能：
l 热释光/光释光三维光谱测量模式/热释光发光曲线测量模式
l 光谱测量采用高灵敏度CCD光谱测量系统，波长测量范围：300－850nm（可定制）；
l 波长测量分辨率：1-10nm（取决于光栅和狭缝）；
l 光电倍增管探测器：300-650nm；
l 探头温度控制（仅TOSL-3DS）；
l 采用高稳定性加热器，温度测量范围：室温－500℃，升温速率：0－50℃/s，变化间隔0.1℃/s，温度稳定度：小于±1℃（60s连续观测）；
l 升温程序分为3个阶段：预热、测量和退火，且每段温度、时间、升温速率都可调；
l 样品尺寸： 直径小于10mm，厚度小于2mm；
l 光释光测量模式：激发光源波长254nm、470nm、850nm、X射线可选；根据激发光源配用滤光片；
l 检测光源：发光波长620nm左右，光功率可调,调节范围1-100%；用于仪器状态的调整和测试；
l 仪器输出数据格式:包含二进制和文本格式，可供数据分析软件进一步分析；
l 控制软件运行环境：Windows XP、Windows7等操作系统。提供曲线查看，三维光谱显示和升温曲线显示等功能；
l 仪器参数设置刻度：包括加热系统和光谱系统的刻度参数，不可随意更改；
l 本底自动扣除功能，可以设定测量本底信号的时间；
l 数据和处理软件可以输出Excel表格，并可查阅和打印感兴趣内容。数据获取和处理软件也可以输出拟合分析结果至ASCII文件，兼容其他分析作图软件；
l 输入电源：AC220±10% 50/60Hz，最大功率500W。
CaSO4:Tm
CaSO4:Dy
MgSO4:Dy
