近年，在工业现场汽车电子ECU模块的生产，其主要的连接器在生产开发过程中面临两个重要挑战：
第一，产品PCB板焊接面针脚高度测量精度要求高。因为在插针折弯后容易发生端子变形，再加上组装外力，都可能会导致针脚高度发生变化，这就需要在包装前严格检测端子的高度，以保证客户在使用过程中的准确性和可靠性。
第二，由于产品针脚数量较多，达到了连接器行业的顶端数量，而且产品单价高，需要保证所有端子100%的质量可靠性。因此，产品适配端和PCB端的所有尺寸都要在设计规格之内，这就需要多相机配合检测。
在机器视觉应用现场，自动化检测机主要由五个模组构成：1）产品清洁上料；2）电测模组；3）高度位置度检测模组；4）二维码打标及检测；5）机械手下料包装。
检测内容主要包括：1）产品针脚相对于塑胶的高度；2）产品针脚在塑胶内部的位置度尺寸和HSG变形；3）整个HSG外轮廓有无变形；4）产品定位柱的高度和缺失。
流程如下：
1）产品在插针折弯结束后传送到清洁模块，进行产品的清洁工作，保证产品中没有在生产过程中导致的HSG屑和其它外来异物；
2）清洁结束后，产品通过送料机构来到电测模块，主要检测产品在插针过程中有无漏针及折弯时有无角度异常，包括产品OS和Hipot测试；
3）通过电测模组后，到达产品Mate适配端进行针脚高度测量，由于端子隐藏在HSG内部，需要通过机构探针转接至外部，来测量每根端子相对于HSG的高度，使用康耐视In-Sight 5605相机可以快速稳定的建立检测程序；
4）针脚高度检测结束后，到达PCB高度测量工位，这是整个检测机台中难度最高，也是之前开发过程中评估时间最长的一个检测项目。由于PCB针脚是用来焊接ECU模块，必须要保证100%的准确性和高质量。但是针脚硬度不够，不能使用机械探针来转接测量，只能使用非接触式的测量系统来进行测量，同时还要保证高精度、很好的重复性和再现性，能经受住MSA的验证。
5）PCB高度检测结束后，到下一工站检测产品PCB端的端子位置度尺寸，然后进行检测产品的OK或NG，之后进行二维码打标和读码验证，最后通过机械手包装产品。
以上检测内容大大保证了产品的高质量和稳定性，同时还减少了人力，无形中消除了由于人为检测带来的漏检和不确定性，在很大程度上提高了公司生产检测的满意度和安全性。