元件类型及识别

随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR        电容—CAPACITOR      二极管—DIODE 

 三极管—TRANSISTOR    排插—CONNECTOR      电感—COIL

 集成块—IC            按钮—SWITCH 等。

一. 电阻

1-1． 单位：1Ω=1×10^-3 KΩ=1×10^-6MΩ

1-2． 规格：以元件的长和宽来定义的。

1-3． 表示的方法：

2R2=2.2Ω    1K5=1.5KΩ    2M5=2.5MΩ     103J=10×10³Ω=10KΩ

1002F=100×10²Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

二. 电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C

2-1．单位：1PF=1×10^-3 NF =1×10^-6UF =1×10^-9MF =1×10^-12F

2-2．规格：以元件的长和宽来定义的，同电阻

2-3. 表式方法：

       103K=10×10³PF=10NF      104Z=10×10⁴PF=100NF   0R5=0.5PF

   注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

三. 二极管：有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

四. 集成块：（IC）

4-1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚。

4-2、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

4-3、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。

4-4、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。引脚从封装两侧引出，    封装材料有塑料和陶瓷两种。

4-5、flip-chip 倒焊芯片。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

4-6、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。

4-7、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

4-8、MFP(mini flat package) 小形扁平封装

4-9、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板

4-10、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

4-11、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。

4-12、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。

4-13、CSP(chip scal package) 零件尺寸包装。

4-14、SOP(small outline package) 小外形封装。

五. 电感：单位：1H=10³MH=10⁶UH=10⁹NH

表示形式：R68J=680NH   068J=68NH   101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH

J 、K指误差，其值同电容。

六. 色标（环）法：是用色环代替数字在电阻器表面标出标称阻值和允许误差的方法。色标法有四环和五环两种，五环电阻精度高于四环电阻精度，阻值单位为W。第一位色环比较靠近电阻体的端头，最后一位与前一位的距离比前几位间的距离稍远些。

    色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银、无色表示。色环的意义如下表：

         （四环电阻）                        （五环电阻）