IC芯片检测，是电子产品生产过程中常见的工序，通过视觉系统进行装配质量检测，经过面阵相机采集图像，经图像采集卡传入计算机后进行图像处理，计算图像特征，判断特征点是否存在，进而判断IC芯片上的文字是否安装正确，如果正确则允许工件自动通过，反之则通过PLC输出控制信号，让工件停下进行处理。
一、系统构成
本系统采用机器视觉技术对IC芯片装配进行检测，机器视觉检测系统由以下几个部分组成：照明单元、相机单元、图像采集单元、图像处理单元、计算机、显示单元、执行单元和报警单元。
二、系统特点
1、由于工件本身不透明，并且反光，因此光源部分采用反射式，并且加装漫射板；当光线反射过来不会照射在相机靶面上，利于检测。另外考虑到环境光的影响，镜头前面采用专业滤光镜，以消除日光和灯光对成像的影响。
2、由于物体到位后是动态状态拍摄，所以对相机的拍摄速度要求较高，所以系统采用高速相机。
3、图像数据量较大，因此要选用高性能的计算机完成处理任务。
4、计算机负责系统的全部管理动作，提供人机交互界面。当检测到没有特征点时，可以显示采集到的画面，同时发出控制指令。