（一） 开发DP从站（包括DPV0、DPV1）可选择方案
√ 1、采用PROFIBUS通信芯片开发工具的方案
供应商：SIEMENS、PROFICHIP
投资：开发包 ≌ 3万
开发人员工作: 具备DP系统应用技术背景、移植硬件、软件、必要时读一些协议。
开发周期: 8~12个月
√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”
供应商：HMS、 Hilsher 、鼎实科技
种类：
OEM1：双口RAM型；用于变频器、DC驱动、伺服定位等运动控制；
OEM2：UART型；用于测量仪表、执行机构、HMI等；
OEM3：I/O型：用于PROFIBUS键盘或按钮盘、I/O设备
OEM4：PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC
开发成本：实验系统（包括主站卡、评估实验板、软件）售价0.15万
投资：主站等<0.5万
开发人员工作:具备DP系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术（培训、技术服务）、产品软硬件升级。
周期: 2个月
√ 3、定制方案
供应商：Hilsher 、鼎实科技
投资：主站等<0.5万
开发人员工作: 提出技术要求、交流、学习DP系统应用技术。
周期: 2~4个
(二）、开发PA从站可选择方案
√ 1、DPC31 +SIM1 +（CPU）：
Package 5 DPC31 DP/PA从站开发包；
供应商：SIEMENS
投资：开发包 ≌ 3万
开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、独立完成应用层软件、实现行规；
周期: >12个月
建议：参加培训。
√ 2 SPC4+SIM1+CPU：
供应商：SIEMENS、TMG、SOFTING
投资：没有开发包
开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、软件实现DPV0+DPV1+PA行规；
周期: >12个月
建议：合作TMG、SOFTING
√ 3、嵌入式解决方案：
供应商：SOFTING、鼎实科技（开发中）
投资：建立一套PA系统 > 5万
开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术（培训、技术服务）、产品软硬件升级。
周期: >4个月
√ 4、合作定制
供应商：TMG 、SOFTING
投资：?
开发人员工作:提出技术要求、交流、学习PA系统应用技术。
周期:>12个月
（三）主站开发可选择方案
√ 1、主站协议芯片解决方案
供应商：SIEMENS主站协议芯片ASPC2: 开发包?
供应商：Hilsher主站协议芯片???: 有开发包销售, 但firmware有license .
√2、嵌入式解决方案
供应商： HMS公司、Hilsher公司
种类: 双口RAM、PC/104、PCI
