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第二章、可选择的技术方案

发布时间:2015-05-20 15:33   类型:应用案例   人浏览

(一) 开发DP从站(包括DPV0、DPV1)可选择方案

√ 1、采用PROFIBUS通信芯片开发工具的方案

供应商:SIEMENS、PROFICHIP

投资:开发包 ≌ 3万

开发人员工作: 具备DP系统应用技术背景、移植硬件、软件、必要时读一些协议。

开发周期:  8~12个月

√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”

供应商:HMS、 Hilsher 、鼎实科技

种类:

OEM1:双口RAM型;用于变频器、DC驱动、伺服定位等运动控制;

OEM2:UART型;用于测量仪表、执行机构、HMI等;

OEM3:I/O型:用于PROFIBUS键盘或按钮盘、I/O设备

OEM4:PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC

开发成本:实验系统(包括主站卡、评估实验板、软件)售价0.15万

投资:主站等<0.5万

开发人员工作:具备DP系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术(培训、技术服务)、产品软硬件升级。

周期:  2个月 

√ 3、定制方案

供应商:Hilsher 、鼎实科技

投资:主站等<0.5万

开发人员工作: 提出技术要求、交流、学习DP系统应用技术。

周期:  2~4个

(二)、开发PA从站可选择方案

√ 1、DPC31 +SIM1 +(CPU):

Package 5 DPC31 DP/PA从站开发包;

供应商:SIEMENS

投资:开发包 ≌ 3万

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、独立完成应用层软件、实现行规;

周期:  >12个月

建议:参加培训。

√ 2 SPC4+SIM1+CPU:

供应商:SIEMENS、TMG、SOFTING

投资:没有开发包

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、软件实现DPV0+DPV1+PA行规;

周期:  >12个月

建议:合作TMG、SOFTING

√ 3、嵌入式解决方案:

供应商:SOFTING、鼎实科技(开发中)

投资:建立一套PA系统 > 5万

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术(培训、技术服务)、产品软硬件升级。

周期: >4个月 

√ 4、合作定制

供应商:TMG 、SOFTING

投资:?

开发人员工作:提出技术要求、交流、学习PA系统应用技术。

周期:>12个月

(三)主站开发可选择方案 

√ 1、主站协议芯片解决方案

供应商:SIEMENS主站协议芯片ASPC2: 开发包?

供应商:Hilsher主站协议芯片???: 有开发包销售, 但firmware有license .

√2、嵌入式解决方案

供应商: HMS公司、Hilsher公司

种类:    双口RAM、PC/104、PCI

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