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DL-X测温仪在高频焊接机上的应用

发布时间:2012-12-05 13:35   类型:应用案例   人浏览
DL-X高频机专用测温仪
目前大多数高频机,都没有合适的配套红外测温仪,仅靠工人师傅的经验来判断,这很明显是高频机的一大缺陷,有很大的局限性,对于温度要求比较严格的产品,只靠经验是完全不行了,还需要一款适合高频机的红外测温仪器。
DL-X红外测温仪特点:激光瞄准,可测超小目标2mm(特殊要求可达1mm),远距离非接触测量温度,防止中频、高频磁场的影响,快速5ms响应速度,本身自带LCD液晶显示温度,可以配合温控器对加热工件进行温度控制。
DL-X红外测温仪的参数
DL-X系列高精度小目标红外测温仪具备精确激光瞄准功能,LCD显示当前状态,可以方便的对正测量目标并指示最佳的测量距离。为用户提供使用方便、高可靠性的测量手段。
激光指示测量方位
光斑指示最佳测量位置,可测量¢2.5的小目标
坚实耐用的传感头符合IP65(NEMA4)标准
LCD温度显示,现场发射率调节
4-20mA和数字同时输出可选
主要应用领域
中高频感应加热、高频焊接、锻造、热处理、冶金、窑炉、平板玻璃、耐火材料、加热炉。
型号
温度范围
距离系数
测量波长
DL-X1
-25~800℃
75:1
8~14 um
DL-X2
300~1400℃
150:1
1.6 um
DL-X3
600~2000℃
200:1
1 um
测量参数
温度量程       -25-800℃                300-1400℃         600-2000℃(可扩展)
测量波长       8-14um                        1.6um                     1um
距离系数       75:1                                150:1                       200:1
系统精度       ±0.5%或±2℃(取大值)(环温:23±5℃)
重复精度       ±0.5%或±1℃(取大值)(环温:23±5℃)
温度分辨率     0.5℃
响应时间       <5ms(95%)
发射率         0.100-1.099步长0.001
 
高频机配套红外测温仪的应用:
高频机外接红外测温,通过红外测温控制工件加热温度,达到设定温度时,红外测温具有上下限报警功能,提示操作人员工件已加热完毕。这样精确的温度控制可提高被加热工件的工艺精度,确保最终产品的质量。
 

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