电容选形时需要考虑的因素很多,以下资料非常专业的探讨了电容选型时需要注意的问题。
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电容选形时需要考虑的因素很多,以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。
1. MLCC选型:仅仅满足参数还远远不够
作者:桂军 电子元件技术网产品需求分析师
购买商品的一般决策逻辑是:能不能用,好不好用,耐不耐用,价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中:首先MLCC参数要满足电路要求,其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次,来料MLCC是否存在不良品,可靠性如何;最后,价格是否有优势,供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件,以为仅靠理论计算出参数就行,其实,MLCC的选型是个复杂的过程,并不是简单的满足参数就可以的。
选型要素
•参数:电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸
•材质
•直流偏置效应
•失效
•价格与供货
不同介质性能决定了MLCC不同的应用
•C0G电容器具有高温度补偿特性,适合作旁路电容和耦合电容
•X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用
•Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路
•Y5V电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格,不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。